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【火狐体育】印制电路板制造工艺


本文摘要:一、阐述PCB,即PrintedCircuitBoard的简写,中文译为为印制电路板,它还包括刚性、挠性和刚刚-紧融合的单面、双面和多层印制板,如图1右图。

一、阐述PCB,即PrintedCircuitBoard的简写,中文译为为印制电路板,它还包括刚性、挠性和刚刚-紧融合的单面、双面和多层印制板,如图1右图。图1PCB的类别PCB为电子产品最重要的基础部件,用于电子元件的点对点与加装基板。有所不同类别的PCB,其生产工艺也不尽相同,但基本原理与方法却大体一样,如电镀、转印、阻焊等工艺方法都要中用。在所有种类的PCB中,刚性多层PCB应用于最甚广,其生产工艺方法与流程最不具代表性,也是其他类别PCB生产工艺的基础。

理解PCB的生产工艺方法与流程,掌控基本的PCB生产工艺能力,是作好PCB可生产性设计的基础。本篇我们将非常简单讲解传统刚性多层PCB和高密度点对点PCB的生产方法与流程以及基本工艺能力。

二、刚性多层PCB刚性多层PCB是目前绝大部分电子产品用于的PCB,其生产工艺具备一定的代表性,也是HDI板、挠性板、刚刚-紧融合板的工艺基础。1)工艺流程刚性多层PCB生产流程如图2右图,可以非常简单分成内层板生产、叠层/层压、钻孔/电镀/外层线路制作、阻焊/表面处置四个阶段。图2刚性多层PCB生产流程阶段一:内层板制作工艺方法与流程如图3右图。图3内层板制作工艺方法与流程阶段二:叠层/层压工艺方法与流程如图4右图。

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图4叠层/层压工艺方法与流程阶段三:钻孔/电镀/外层线路制作工艺方法与流程如图5右图。图5钻孔/电镀/外层线路制作工艺方法与流程阶段四:阻焊/表面处理工艺方法与流程如图6右图。


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